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HMDS真空烘箱,HMDS處理系統(tǒng)

HMDS真空烘箱,HMDS處理系統(tǒng)

簡要描述:

HMDS與硅片反應機理如圖:首先加熱到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應,在硅片表而生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。

HMDS真空箱,HMDS系統(tǒng)真空烘箱技術參數(shù):

電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率:2400W

控溫范圍:室溫+10-250

溫度分辨率:0.1

溫度波動度:±0.5

達到真空度:133Pa

容積:90L

工作室尺寸(mm):450*450*450

 

HMDS真空箱,HMDS系統(tǒng)真空烘箱的一般工作流程:

    首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為:打開真空泵抽真空,待腔內真牢度達到某一高真空度后,開始充人氮氣,充到達到某低真空度后,冉次進行抽真空、充入氮氣的過程,到達設定的充入氮氣次數(shù)后,開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空,充入HMDS氣體,在到達設定時間后,停止充入HMDS藥液,進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后,再次開始抽真空。充入氮氣,完成整個作業(yè)過程。HMDS與硅片反應機理如圖:首先加熱到100-200,去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應,在硅片表而生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續(xù)到空間位阻*基硅烷基較大阻止其進一步反應。

    尾氣排放等:多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到廢氣收集管道。在無廢氣收集管道時需做專門處理。

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